Intel เปิดตัว ซีพียู Lakefield โครงสร้าง 3D Foveros ไอเดีย big.LITTLE พร้อมสู้ ARM

Intel Lakefield 1 1024x682 1 - Intel เปิดตัว ซีพียู Lakefield โครงสร้าง 3D Foveros ไอเดีย big.LITTLE พร้อมสู้ ARM เครื่องใช้ไฟฟ้าในบ้าน
และแล้ว Intel ก็ได้เปิดตัวซีพียูที่ใช้โครงสร้าง Foveros ที่มีแกนประมวลผลทั้งหมด 5 แกน และมาพร้อมส่วนประกอบครบถ้วนในชิ้นเดียวภายใต้ชื่อ Lakefield ครับ
สำหรับ Foveros คือโครงสร้าง 3 มิติที่ออกแบบมาเพื่อให้ชิ้นส่วนทุกอย่าง สามารถประกอบลงแต่ละเลเยอร์ได้ จากคลิปด้านบนจะเห็นว่าชั้นแรกเป็นเลเยอร์ของ I/O, เซนเซอร์ และ PCIe ถัดมาชั้นที่ 2 จะเป็นส่วนของแกนประมวลผลและชิปกราฟฟิก และชั้นสุดท้ายจะเป็นชิปแรมนั่นเองครับ
โครงสร้าง Foveros จะช่วยให้ซีพียูประหยัดพื้นที่มากขึ้น ใช้พลังงานลดลง โดยรุ่นที่เปิดตัวจะมีทั้งรุ่น Core i5-L16G7 และ Core i3-L13G4

Processor Number
Graphics
Cores / Threads
Graphics (EUs)
Cache
TDP
Base Freq (GHz)
Max Single Core Turbo (GHz)
Max All Core Turbo (GHz)
Graphics Max Freq (GHz)
Memory

i5-L16G7
Intel UHD Graphics
5/5
64
4MB
7W
1.4
3.0
1.8
Up to 0.5
LPDDR4X-4267

i3-L13G

Source Link

Comments

Copied title and URL